11月12日消息，臺(tái)積據(jù)媒體報(bào)道，電n大戰(zhàn)訂臺(tái)積電3nm先進(jìn)制程產(chǎn)能正面臨全面緊張，客戶以英偉達(dá)為代表的搶單AI芯片巨頭需求爆發(fā)是主要推手。

摩根大通最新報(bào)告指出，最高即便臺(tái)積電通過改造舊產(chǎn)線與跨廠協(xié)作盡力擴(kuò)產(chǎn)，愿加預(yù)計(jì)到2026年底3nm月產(chǎn)能也僅能提升至14萬至14.5萬片，價(jià)急仍無法滿足全部訂單。臺(tái)積這一供需缺口已引發(fā)客戶爭相支付高額溢價(jià)以鎖定產(chǎn)能，電n大戰(zhàn)訂有望推動(dòng)臺(tái)積電整體毛利率突破60%。客戶

目前，搶單英偉達(dá)、最高蘋果、愿加高通、價(jià)急聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積谷歌、亞馬遜、Meta與微軟等核心客戶已基本將3nm產(chǎn)能預(yù)訂一空。相關(guān)產(chǎn)品覆蓋AI訓(xùn)練芯片、旗艦手機(jī)處理器及基帶芯片等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

產(chǎn)能緊缺正直接轉(zhuǎn)化為臺(tái)積電的盈利優(yōu)勢(shì)。部分客戶為確保交付，愿意支付高出正常價(jià)格50%至100%的加急訂單。若此趨勢(shì)延續(xù)，疊加2026年計(jì)劃中的價(jià)格上調(diào)，臺(tái)積電毛利率將穩(wěn)居60%以上，增長動(dòng)能有望持續(xù)超越市場預(yù)期。

由于產(chǎn)能已被優(yōu)先分配，摩根大通預(yù)計(jì)如加密貨幣礦機(jī)芯片等次要需求在2026年將難以獲得供應(yīng)。

為緩解壓力，臺(tái)積電正采取多種靈活方式擴(kuò)充產(chǎn)能：將臺(tái)南Fab18廠部分4nm產(chǎn)線轉(zhuǎn)為3nm，月增約2.5萬片；利用新竹與高雄工廠為更先進(jìn)制程預(yù)留空間。

另通過跨廠協(xié)作，在Fab14以6nm/7nm產(chǎn)線承接3nm后段工序，預(yù)計(jì)2026年下半年可再釋放5000至1萬片月產(chǎn)能。而美國亞利桑那工廠的3nm產(chǎn)能預(yù)計(jì)要到2027年初才能初步貢獻(xiàn)。

(責(zé)任編輯：熱點(diǎn))