1月5日消息，華碩在CES 2026展會(huì)前夕，艦主計(jì)顏華碩ROG系列的板曝白設(shè)旗艦級(jí)AM5主板ROG Crosshair X870E Glacial得到曝光，這款主板獲得了CES Innovation Awards 2026 Honoree獎(jiǎng)項(xiàng)。光全

作為“Glacial”系列的值無(wú)重磅回歸（上一次可追溯至Intel Z690時(shí)代），這款主板采用了極具視覺(jué)沖擊力的華碩純白設(shè)計(jì)。

ROG Crosshair X870E Glacial采用E-ATX規(guī)格，艦主計(jì)顏配備26-28相供電系統(tǒng)，板曝白設(shè)足以應(yīng)對(duì)銳龍9000系列處理器的光全極限超頻。

其I/O蓋板上集成了一塊巨大的值無(wú)5英寸彩色LCD顯示屏，可實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)各項(xiàng)參數(shù)或展示自定義動(dòng)畫(huà)。華碩

這款主板支持8000MT/s的艦主計(jì)顏DDR5內(nèi)存，最大容量可達(dá)256GB，板曝白設(shè)并配備了華碩獨(dú)家的光全DIMM.2插槽，進(jìn)一步擴(kuò)展了M.2插槽的值無(wú)數(shù)量，還提供了四個(gè)SATA III接口。

主板側(cè)面設(shè)有一個(gè)大型面板，提供啟動(dòng)和FlexKey按鈕，下方則配備了直角接口，包括24針EPS和額外的6針輔助電源接口。

此外為了鎮(zhèn)壓PCIe 5.0 SSD的熱量，華碩首次引入了3D Vapor Chamber（3D蒸氣室）散熱方案，配合熱管連接，確保固態(tài)硬盤(pán)在滿速運(yùn)行時(shí)依然冷靜。