12月31日消息，星開芯片據ZDnet報道，發S封裝三星正在研發一種名為“并排”（Side-by-Side，全新簡稱SbS）的技術新型芯片封裝結構，該技術有望應用于未來的搭載Exynos系列處理器，從而為智能手機的星開芯片散熱表現與機身設計帶來突破性變革。

在傳統的發S封裝芯片封裝中，處理器與內存通常采用垂直堆疊布局。全新而三星的技術SbS技術則改變了這一方式，將芯片模塊與DRAM內存水平并排排列，搭載并在兩者上方覆蓋統一的星開芯片熱傳導塊（HPB）。

首先，發S封裝在散熱方面，全新由于芯片與DRAM并列布局，技術并共享上方的搭載HPB，熱量能夠更均勻、快速地導出，從而顯著改善設備的溫度控制能力。

其次，這種水平布局能有效減少封裝結構的整體厚度，這為制造更纖薄的手機提供了關鍵技術支持。若三星未來重啟像Galaxy S26 Edge這類注重形態的設計，SbS封裝將成為重要支撐。

此外，其他追求輕薄設計的手機廠商，若采用三星的2nm GAA制程芯片，也可選擇搭配此項封裝技術。

關于SbS將首先應用于哪款平臺，目前尚無定論。盡管有消息稱三星正在為即將推出的Galaxy Z Flip 8折疊手機測試Exynos 2600芯片，但由于SbS技術對超薄設備尤其有益，三星也可能調整計劃，使其在更合適的機型上首發。

市場分析普遍認為，Exynos 2700很可能會成為首款受益于SbS技術的處理器。而更受期待的則是Exynos 2800，它預計將成為三星首款搭載完全自研GPU的芯片。由于Exynos 2800的應用范圍可能超越手機，延伸至更多領域，采用SbS封裝將進一步釋放其性能潛力。