支持8K拍照的雙K實(shí)力影像旗艦很常見，但同時(shí)支持8K拍照和8K錄像的影像手機(jī)，或許只有這款——聯(lián)想moto X70 Air Pro。登場就在今天，聯(lián)想有爆料達(dá)人放出了它的新輕像旗相真機(jī)圖，定位輕薄影像旗艦，薄影同時(shí)還確認(rèn)隨機(jī)配備手寫筆，艦亮不少AI功能可以直接通過手寫筆來實(shí)現(xiàn)。雙K實(shí)力如爆料為真，影像相信這款新機(jī)將會(huì)是登場影像與AI功能雙雙亮眼的新品。

從真機(jī)圖來看，聯(lián)想聯(lián)想moto X70 Air Pro將采用輕薄機(jī)身，新輕像旗相金屬中框搭配紋理質(zhì)感背板設(shè)計(jì)，薄影機(jī)身厚度疑似僅僅7mm左右，艦亮輕薄旗艦無疑。雙K實(shí)力結(jié)合海外爆料信息來看，該機(jī)背部為三顆5000萬像素?cái)z像頭組合，其中一顆疑似為潛望式攝像頭。主攝將采用與行業(yè)旗艦同款的大底傳感器，不僅支持8K杜比視界視頻錄制，也支持8K超清照片拍攝，對(duì)用戶而言，這不僅意味著可以直出大片，隨手拍、錄的素材都能擁有驚人細(xì)節(jié)和生動(dòng)色彩；而且，借助8K超高分辨率，能夠無損裁切、放大畫面，輕松完成二次構(gòu)圖和裁剪，依然保持高清素材，讓普通人也可以盡情的進(jìn)行影像內(nèi)容創(chuàng)作。

尤為值得關(guān)注的是，本次的爆料確認(rèn)會(huì)有手寫筆功能的引入，一些AI功能可直接通過手寫筆實(shí)現(xiàn)，提升創(chuàng)作與辦公效率。其他配置方面，該機(jī)將搭載驍龍8 Gen5處理器，并且有望搭載更大的電池，更高配的有線+無線快充組合，整體配置看齊當(dāng)下高端旗艦水準(zhǔn)。

從目前爆料的信息來看，聯(lián)想moto X70 Air Pro在極致輕薄的基礎(chǔ)上，整合了雙8K影像、旗艦性能、長續(xù)航以及“手寫筆+AI”的創(chuàng)新交互，展現(xiàn)出全面進(jìn)化的產(chǎn)品力。其他具體信息，如影像模組的詳細(xì)參數(shù)、AI功能的具體實(shí)現(xiàn)方式以及最終定價(jià)策略等，都有待官方進(jìn)一步公布。