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12月24日消息，技術晶片東南網報道，突破天成廈門火炬高新區企業瀚天天成近日成功研發出全球首款12英寸高質量碳化硅外延晶片。瀚天化硅

這一突破不僅將顯著提升下游功率器件的發布生產效率，更可大幅降低碳化硅芯片的全球單位制造成本，為產業規模化、首款低成本應用奠定關鍵基礎。英寸

第三代半導體碳化硅相比傳統硅材料，高質具備更優異的量碳高頻、高壓、外延高溫性能，技術晶片有助于實現系統更低能耗、突破天成更小體積與更輕重量的瀚天化硅目標，目前已被廣泛應用于新能源汽車、發布光伏發電、全球AI電源、軌道交通、智能電網及航空航天等領域。

相較于目前主流的6英寸碳化硅外延晶片及仍處于產業化推進階段的8英寸晶片，12英寸晶片憑借其直徑的大幅增加，在相同生產流程下單片可承載的芯片數量顯著提升——分別為6英寸晶片的4.4倍和8英寸晶片的2.3倍。

目前，瀚天天成已啟動12英寸碳化硅外延晶片的批量供應準備工作。該產品關鍵性能指標表現突出：外延層厚度不均勻性控制在3%以內，摻雜濃度不均勻性≤8%，2mm x 2mm芯片良率超過96%，能夠充分滿足下游功率器件對高可靠性的應用需求。

據悉，瀚天天成是中國首家實現3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片商業化批量供應的企業。

根據灼識咨詢研究報告，公司已于2023年成為全球規模最大的碳化硅外延晶片供應商，2024年全球市場份額超過31%。