12月23日消息，高出共同固態(tài)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，倍英英偉達(dá)已與韓國(guó)SK海力士合作，偉達(dá)共同開(kāi)發(fā)面向人工智能應(yīng)用的海力新型固態(tài)硬盤(pán)（AI SSD），群聯(lián)電子也參與了該項(xiàng)研發(fā)。士群

這款A(yù)I專(zhuān)用固態(tài)硬盤(pán)的聯(lián)電效能預(yù)計(jì)將達(dá)到當(dāng)前AI服務(wù)器所用SSD的10倍以上，遠(yuǎn)超現(xiàn)有企業(yè)級(jí)SSD水平。專(zhuān)用

隨著AI模型規(guī)模不斷擴(kuò)大，硬盤(pán)推理階段需要實(shí)時(shí)調(diào)取海量模型參數(shù)，高出共同固態(tài)僅靠高帶寬內(nèi)存（HBM）或通用DRAM已難以滿(mǎn)足低延遲、倍英高吞吐的偉達(dá)數(shù)據(jù)存取需求。AI SSD將被定位為介于內(nèi)存與存儲(chǔ)之間的海力“類(lèi)內(nèi)存層”，以更好支持AI推理任務(wù)。士群

SK海力士計(jì)劃最快于2025年底展示原型產(chǎn)品，聯(lián)電并推動(dòng)在2027年前后實(shí)現(xiàn)商用。專(zhuān)用這一進(jìn)展被視為完善AI推理架構(gòu)的關(guān)鍵一步。

此前，英偉已在新一代RubinC PX GPU中為“預(yù)填充”階段集成GDDR7內(nèi)存，顯示出其正系統(tǒng)性地重構(gòu)AI運(yùn)算體系。

不過(guò)，市場(chǎng)也關(guān)注到潛在供應(yīng)鏈壓力。目前，云端服務(wù)提供商與大型AI企業(yè)對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的需求持續(xù)上升，已使NAND閃存供應(yīng)鏈承受較大負(fù)擔(dān)。

若AI SSD未來(lái)規(guī)模部署，NAND市場(chǎng)可能出現(xiàn)類(lèi)似當(dāng)前DRAM的供應(yīng)緊張局面。

行業(yè)分析指出，支持AI推理的基礎(chǔ)設(shè)施成本正在快速上漲，并對(duì)現(xiàn)有半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來(lái)結(jié)構(gòu)性影響。在DRAM合約價(jià)格持續(xù)走高的背景下，NAND市場(chǎng)的后續(xù)供需動(dòng)態(tài)將成為下一個(gè)行業(yè)焦點(diǎn)。