11月30日消息，蘋果片據報道，英特由英在2020年全球開發者大會上，望再蘋果宣布將推出基于Arm架構的攜手M系自研Mac芯片，并于同年11月發布首款M1芯片，代工正式啟動從英特爾平臺向自研芯片的部分過渡。

隨著后續M1 Pro、列芯M1 Max、蘋果片M2系列及M2 Ultra等芯片的英特由英陸續推出，蘋果在2023年6月發布搭載M2 Ultra的望再Mac Pro，標志著其全系Mac產品已全面轉向自研芯片，攜手M系英特爾芯片逐漸退出蘋果硬件體系。代工

時隔三年，部分這兩大科技巨頭有望在芯片領域再度攜手。列芯據知名分析師郭明錤透露，蘋果片蘋果計劃采用英特爾的18A制程工藝，由英特爾為其代工部分M系列芯片。這意味著雙方的合作模式將從以往的“蘋果采購英特爾芯片”轉變為“英特爾為蘋果代工芯片”。

郭明錤進一步指出，英特爾最快將于2027年年中開始為蘋果生產部分標準款M系列芯片。若該消息屬實，屆時代工產品可能為M6或M7芯片，應用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro等設備。

英特爾正式涉足芯片代工業務，始于帕特·基辛格擔任CEO后推出的“IDM 2.0”戰略。在2021年3月的發布會上，基辛格宣布成立代工服務部門，對外提供芯片代工產能。

值得注意的是，他一直希望贏回蘋果這一重要客戶，并在2021年10月公開表示，希望能夠逐步爭取到蘋果的代工訂單。

若英特爾真能在2027年為蘋果代工M系列芯片，其代工業務將迎來重大突破。獲得蘋果的訂單不僅將帶來可觀的業務收入，更意味著其制造能力獲得行業標桿企業的認可，有助于吸引更多客戶選擇英特爾的代工服務。