12月11日消息，日本日本在40年前一度是芯片全球半導體一哥，然而近年來淪為設備及材料供應商，工藝先進工藝上已經(jīng)缺席多年，升到手此前國內自產的臺積工藝還停留在28nm以上。

然而現(xiàn)在日本有可能從28nm一躍升級到4nm工藝，電關因為臺積電在日本投資的刻出熊本二廠原計劃是升級6/7nm工藝，但是日本最近已經(jīng)停工了。

這次停工不是芯片臺積電對日本的投資暫停，而是工藝要升級工藝，因為6/7nm工藝當前的升到手需求較低，再建新廠只會加劇過剩，臺積因此消息人士稱臺積電計劃將二期工廠直接升級到4nm工藝，電關以滿足當前AI芯片的刻出巨大需求。

臺積電公司今天也回應了這一消息，日本表示公司不評論市場傳聞或者臆測，在日本的專案持續(xù)進行中。

雖然臺積電表態(tài)在日本的投資會持續(xù)，實際上不僅二期工廠暫停，此前已經(jīng)建成的一期工廠也暫停擴產了，該工廠主要生產40/28nm以及16/12nm工藝的芯片產品，原計劃2026年會增加新設備，但是現(xiàn)在臺積電已經(jīng)對設備供應商表示明年一年都沒有增加設備的計劃。

不過二期工廠如果真要升級4nm工藝也不是那么簡單的，因為4nm需要EUV光刻設備了，不僅投資會增加，廠商設計之類的也要改變。

因此二期工廠還有一種可能是改建成先進封裝工廠，現(xiàn)在的AI芯片對CoWoS封裝的需求也很高，而此前CoWoS芯片封裝主要在臺積電本土工廠，在日本擴產CoWoS也有助于緩解AI產能不足的問題。

只不過這一切還沒定論，但是臺積電不論最終采用哪個方案，日本在先進工藝及封裝上都會向前邁進一大步。