我國大尺寸半導體材料實現關鍵突破:首枚12英寸硅外延產品下線
11月21日消息,尺寸寸硅產品據“中國電科”官微發文,半導電科材料下屬國盛公司大尺寸硅外延材料產業化項目取得重大進展,體材其首枚12英寸硅外延產品成功下線,料實標志著公司在大尺寸半導體外延材料領域實現了關鍵技術突破。現關下線
此次新產品的鍵突下線,使電科材料完成了硅外延技術和產品的破首產業鏈布局,正式邁入“大尺寸、枚英全系列、外延高品質”的尺寸寸硅產品外延材料供應新階段。
自南京外延材料產業基地啟動建設以來,半導電科材料加速推進大尺寸硅外延材料的體材研發與產業化,已實現多尺寸、料實多類型外延材料的現關下線量產與穩定交付。
未來,鍵突電科材料將持續深化內部協同,加大科技創新力度,重點完善大尺寸外延片的產品系列與產能建設。
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