11月20日消息，英偉據媒體報道，達門電合英偉達與門洛微電子共同宣布，洛微雙方通過引入后者創新技術，作加顯著提升了人工智能芯片的速A試最升緩測試效率，為解決芯片生產過程中的片測關鍵瓶頸提供了可行方案。
作為全球市值最高的快提上市公司及AI浪潮的核心推動者，英偉達持續優化其生產流程，解生頸以應對市場對其芯片持續高漲的產瓶需求。
目前，英偉英偉達已售出數百萬顆AI芯片，達門電合每一顆在出廠前都需經過嚴格測試——將其置于專用電路板上，洛微驗證其速度與功能是作加否達標。然而，速A試最升緩盡管AI芯片本身技術先進，片測許多測試電路板所采用的開關技術仍停留在數十年前水平，難以匹配AI芯片的高功耗與極速數據傳輸需求，形成顯著測試瓶頸。
為此，英偉達選擇與門洛微電子合作。該公司成立于2016年，自通用電氣分拆而來，并已獲得來自康寧公司及iPhone聯合創始人托尼?法德爾旗下風投基金共計2.275億美元融資。雙方聯合開發出一系列高性能開關芯片，可大幅提升測試電路板的整體性能。
門洛微電子的開關芯片采用金屬材質，基于微機電系統技術將傳統開關結構縮小至芯片級別，實現了類似墻壁電燈開關的功能，但在尺寸與響應速度上實現質的飛躍。
在周三發布的研究報告中，兩家公司的工程師指出，采用該技術后，英偉達GPU的測試速度可提升30%至90%，具體幅度取決于測試類型。
門洛微電子CEO拉斯?加西亞未透露與英偉達合作的具體業務規模，但表示其他大型芯片制造商也已開始采用其開關芯片用于測試環節。他在采訪中強調：“關鍵在于，若不能在GPU進入數據中心前完成驗證，將可能導致后續故障。我們的技術是實現‘高速驗證’的唯一路徑。”
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